XR-07 雙組分導(dǎo)電導(dǎo)熱封裝銀漿-TDS-CH
所屬分類(lèi)：
泛半導(dǎo)體銀漿/銀膠
關(guān)鍵詞：
煦日達(dá)鑫
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品介紹
XR-07是一款雙組分導(dǎo)電導(dǎo)熱封裝銀漿，專(zhuān)為微電子和光電應(yīng)用中的芯片鍵合而設(shè)計(jì)。由于其高導(dǎo)熱性，它也被廣泛用于熱管理應(yīng)用。經(jīng)過(guò)多年的使用證明，它是非常可靠的，并且仍然是新應(yīng)用的導(dǎo)電膠的選擇。
應(yīng)用說(shuō)明
處理信息: 可應(yīng)用于多種分配、沖壓和絲網(wǎng)印刷技術(shù)
> 分配: 兼容單組件的壓力/時(shí)間輸送、螺旋螺絲、流體噴射，以及G27針。
> 絲網(wǎng)印刷: 最好使用>200金屬網(wǎng)，80D硬度的聚合物刮片.
> 沖壓: 可實(shí)現(xiàn)直徑為6mm的小點(diǎn)
典型特性
僅作為指南使用，而不作為規(guī)范使用。以下數(shù)據(jù)不能得到保證。不同批次、條件和應(yīng)用產(chǎn)生不同的結(jié)果；
> 配比: 1: 1
> 熱失重:
@ 200°C: 0.59%
@ 250°C: 1.09%
@ 300°C: 1.67%
儲(chǔ)存
當(dāng)需要注射器包裝后處理時(shí)，性能特性可能與下面所述有所不同。容器在不使用時(shí)應(yīng)保持密閉。在將兩個(gè)容器(A和B)混合在一起之前，先將兩個(gè)容器的內(nèi)容物徹底混合
> 混合后貯放時(shí)間: 2.5天
> 混合前保質(zhì)期: 常溫23°C，12個(gè)月
> 混合后保質(zhì)期: -40℃，12個(gè)月
性能參數(shù)
| 典型性能 | XR-07AB | ||
| 型號(hào) | XR-07A | XR-07B | |
| 外觀 | 銀 | 銀 | |
| 相對(duì)密度 (g/cm³) | 2.03 | 3.07 | |
| 粒徑 | ≤10μm | ||
| 導(dǎo)熱系數(shù) (W (m.K) ) | 2.5 | ||
| 硬度 (ShoreD) | 75 | ||
| 粘度(cps，23℃) | 2200-3200 | ||
| 拉伸強(qiáng)度 (psi) | 1475 | ||
| 剪切強(qiáng)度 (psi) | >10Kg /3400 | ||
| 體積電阻(Ω·cm) | ≤0.0004 | ||
| 工作溫度（℃） | 連續(xù)性 | -55℃~200℃ | |
| 間歇性 | -55℃~300℃ | ||
性能參數(shù)
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